导热氧化铝
该产品具有球型、类球性和尖角型致密晶体结构,有良好的分散性,与有机高分子材料的界面相容性好,可满足高填充量的要求;该产品颗粒尺寸分布窄, 化学纯度高,热传导性及绝缘性能好,产品质量得到国内外客户一致认可。
应用领域:产品主要应用于有机硅基及环氧基高分子材料中,主要应用产品如导热绝缘硅胶片(垫)、导热硅脂、硅油和环氧灌封胶、导热双面胶布、导热塑料、电子封装等,可替代进口同类产品。
项目 |
品名 |
A-SP-5 |
A-SP-20 |
A-SP-45 |
A-SP-70 |
A-SP-90 |
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SiO2 (%) ≤ |
0.05 |
0.05 |
0.05 |
0.05 |
0.05 |
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Fe2O3 (%) ≤ |
0.03 |
0.03 |
0.03 |
0.03 |
0.03 |
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||||||||||||
化 |
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学 |
Na2O (%) ≤ |
0.05 |
0.05 |
0.05 |
0.04 |
0.04 |
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组 |
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成 |
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附着水(%)≤ |
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0.05 |
|
0.05 |
|
0.05 |
|
0.05 |
|
0.05 |
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平均粒径(μm) |
5-6 |
18-22 |
45-50 |
70-80 |
90-110 |
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物 |
α-相(%)≥ |
30 |
40 |
50 |
60 |
70 |
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理 |
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性 |
SBET(m2/g) ≤ |
1.0 |
0.8 |
0.5 |
0.3 |
0.3 |
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能 |
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PH |
7.0-9.0 |
7.0-9.0 |
7.0-9.0 |
7.0-9.0 |
7.0-9.0 |
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|
|
电导(μs/cm)≤ |
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70 |
70 |
|
70 |
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70 |
|
70 |